DELO推出新型电子粘合剂 既具有导热性又具有电绝缘性

	DELO开发了一种既具有导热性又具有电绝缘性的新型电子胶粘剂，即使在经过标准的湿度测试和随后的回流循环后，仍显示出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270确保功率电子中半导体的快速传热和长期可靠运行。
	功率半导体失效的一个常见原因是通常很小的组件中会产生热量，因为通常不会有效散热。粘合剂不仅可以确保永久性结合，还可以散热并提供电气绝缘。

	DELO的新型电子粘合剂是一种单组分热固化环氧树脂。由于使用了陶瓷填料氮化铝，它具有1.7 W /（m∙K）的极高导热率（根据ASTM D5470的标准测量）。这可与具有约1.5-2.0 W /（m·K）导热系数的银填充各向同性导电胶（ICA）相媲美。

	与ICA相比，DELO MONOPOX TC2270的一个优势是它还提供电绝缘。粘合剂因此确保组件的可靠散热和电绝缘。使用新的电子粘合剂还可以降低成比例的组件成本。

	在固化状态下，DELO MONOPOX TC2270在FR4复合材料上的压缩剪切强度为34 MPa，在高性能LCP塑料上的压缩剪切强度为11 MPa。当键合微芯片时，在模切测试中，电子粘合剂的值达到60 N（金表面上有1x1mm²的硅片）。即使经过标准的湿度测试，DELO MONOPOX TC2270仍显示出良好的强度。为了确定湿度敏感度等级（MSL 1），将硅芯片贴到不同的PCB材料上，在85°C和85％的空气湿度下保存一周，然后进行三个连续的回流焊。即使有这些负载，粘合剂仍保持其高强度水平。

	为了能够粘合温度敏感组件并防止它们因过高的固化温度而损坏，该胶粘剂采用化学体系设计，可确保在60°C的固化温度下90分钟后达到最终强度。在80°C的温度下，固化过程可以减少到15分钟。以这种方式，生产过程可以分别适应于要制造的部件类型和数量。胶粘剂的使用温度范围为-40至+150°C。